公司產(chǎn)品
COMPANY PRODUCTS
公司產(chǎn)品
COMPANY PRODUCTS
當(dāng)前位置:首頁>公司產(chǎn)品>空間環(huán)境模擬裝備
熱真空試驗(yàn)系統(tǒng)
作者:華宇分公司時(shí)間:2022-12-23點(diǎn)擊:1486次
本設(shè)備用來進(jìn)行中央電子設(shè)備分系統(tǒng)的真空全溫測(cè)試試驗(yàn)、單機(jī)真空熱循環(huán)試驗(yàn)和放電試驗(yàn)、艙內(nèi)外電子設(shè)備的熱平衡試驗(yàn),設(shè)備采用高低溫氣氮流程及液氮流程,并輔以紅外加熱籠控溫。
產(chǎn)品參數(shù)
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
1 | 容器尺寸 | Φ 1800mm×2000mm |
2 | 熱沉尺寸 | Φ 1500mm×2000mm |
3 | 底板尺寸 | Φ 500mm×800mm |
4 | 工作真空度 | 優(yōu)于1.0×10-4Pa |
5 | 極限真空度 | 優(yōu)于5.0×10-5Pa |
6 | 熱沉及底板溫度范圍 | -85℃~+140℃ |
7 | 熱沉溫度均勻度 | ≤5℃ |
8 | 控溫精度 | ≤0.1℃ |